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Multiple Devices 11/Feb/2008 |
Rohs | Contains lead / RoHS non-compliant |
产品更改通知 | Product Discontinuation Notice 11/Feb/2008 |
标准包装 | 38 |
Logic 型 | Buffer/Line Driver, Non-Inverting |
元素的数目 | 1 |
每个元件的位元数 | 8 |
- 输出电流高,低 | 15mA, 64mA |
- 电源电压 | 4.75 V ~ 5.25 V |
操作温度 | -40°C ~ 85°C |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) |
供应商器件封装 | 20-SOIC |
包装材料 | Tube |
极性 | Non-Inverting |
加工技术 | CMOS |
安装 | Surface Mount |
绝对的传播延迟时间 | 6.2 |
逻辑系列 | FCT |
输出类型 | 3-State |
包装宽度 | 7.6(Max) |
PCB | 20 |
筛选等级 | Industrial |
典型工作电源电压 | 5 |
每个芯片的输入端数量 | 8 |
每个芯片的通道数 | 8 |
最大静态电流 | 500 |
每个芯片的元件数 | 1 |
最低工作温度 | -40 |
供应商封装形式 | SOIC |
标准包装名称 | SOIC |
最高工作温度 | 85 |
最大高电平输出电流 | -15 |
包装长度 | 12.99(Max) |
最低工作电源电压 | 4.75 |
引脚数 | 20 |
每个芯片的输出端数量 | 8 |
包装高度 | 2.35(Max) |
逻辑功能 | Buffer/Line Driver |
最大低电平输出电流 | 64 |
封装 | Tube |
最大工作电源电压 | 5.25 |
铅形状 | Gull-wing |
输出 - 电流高,低 | 15mA, 64mA |
安装类型 | Surface Mount |
每个元件的位元数 | 8 |
逻辑类型 | Buffer/Line Driver, Non-Inverting |
供应商设备封装 | 20-SOIC |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
电压 - 电源 | 4.75 V ~ 5.25 V |
标准包装 | 38 |
元件数 | 1 |
封装/外壳 | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
RoHS指令 | Contains lead / RoHS non-compliant |
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