规格书 |
TSW Series Drawing xTSW (S,D,T) TH & RA Footprint HTSW, TSW Series Spec Sheet |
标准包装 | 1 |
Contact 型 | Male Pin |
Connector 型 | Header, Unshrouded |
位置数 | 10 |
位置数 Loaded | All |
球场 | 0.100" (2.54mm) |
行数 | 1 |
行间距 | - |
Contact Mating 长度 | 0.230" (5.84mm) |
安装类型 | Through Hole |
终止 | Solder |
Fastening 型 | - |
特点 | - |
触点表面涂层 | Gold |
触点表面涂层 厚度 | 30µin (0.76µm) |
颜色 | Black |
包装材料 | Tube |
类型 | Unshrouded Header |
行数 | 1 |
触点数 | 10 |
性别 | HDR |
触点电镀 | Gold Over Nickel |
端接方式 | Solder |
标准包装 | Bulk |
触点接合长度 | 0.230" (5.84mm) |
安装类型 | Through Hole |
颜色 | Black |
连接器类型 | Header, Unshrouded |
触点表面涂层 | Gold |
封装 | Tube |
间距 | 0.100" (2.54mm) |
触点类型 | Male Pin |
端子 | Solder |
Contact Finish Thickness | 30µin (0.76µm) |
位置数 | 10 |
加载位置的数目 | All |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
mating | SLW-110-01-G-S SSQ-110-03-S-S-RA SSQ-110-02-S-S-RA SSW-110-02-G-S-RA SSQ-110-03-G-S-RA ESW-110-24-G-S More> |
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