Fairchild Semiconductor
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| Maximum Gate Source Voltage | ±30 |
| 安装 | Through Hole |
| Package Width | 2.5(Max) |
| PCB | 3 |
| 最大功率耗散 | 2400 |
| Maximum Drain Source Voltage | 60 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| Maximum Drain Source Resistance | 500@10V |
| 每个芯片的元件数 | 1 |
| 最低工作温度 | -55 |
| 供应商封装形式 | IPAK |
| 标准包装名称 | IPAK |
| 最高工作温度 | 150 |
| 渠道类型 | P |
| Package Length | 6.8(Max) |
| 引脚数 | 3 |
| 通道模式 | Enhancement |
| Package Height | 6.3(Max) |
| Maximum Continuous Drain Current | 5.3 |
| 封装 | Rail |
| 标签 | Tab |
咨询QQ
热线电话
