fairchild semiconductor
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 包装 | 3IPAK |
| 通道模式 | Enhancement |
| 最大漏源电压 | 1000 V |
| 最大连续漏极电流 | 1.6 A |
| RDS -于 | 9000@10V mOhm |
| 最大门源电压 | ±30 V |
| 典型导通延迟时间 | 13 ns |
| 典型上升时间 | 30 ns |
| 典型关闭延迟时间 | 25 ns |
| 典型下降时间 | 35 ns |
| 工作温度 | -55 to 150 °C |
| 安装 | Through Hole |
| 标准包装 | Rail / Tube |
| 最大门源电压 | ±30 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最高工作温度 | 150 |
| 最低工作温度 | -55 |
| 渠道类型 | N |
| 封装 | Rail |
| 最大漏源电阻 | 9000@10V |
| 最大漏源电压 | 1000 |
| 每个芯片的元件数 | 1 |
| 供应商封装形式 | IPAK |
| 最大功率耗散 | 2500 |
| 最大连续漏极电流 | 1.6 |
| 引脚数 | 3 |
| 铅形状 | Through Hole |
| FET特点 | Standard |
| 安装类型 | Through Hole |
| 电流 - 连续漏极（Id ） @ 25 °C | 1.6A (Tc) |
| 的Vgs（th ） （最大）@ Id | 5V @ 250µA |
| 漏极至源极电压（Vdss） | 1000V (1kV) |
| 供应商设备封装 | I-Pak |
| 开态Rds（最大）@ Id ，V GS | 9 Ohm @ 800mA, 10V |
| FET型 | MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
| 功率 - 最大 | 2.5W |
| 输入电容（Ciss ） @ VDS | 520pF @ 25V |
| 闸电荷（Qg ） @ VGS | 15.5nC @ 10V |
| 封装/外壳 | TO-251-3 Short Leads, IPak, TO-251AA |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 高度 | 7.57mm |
| 晶体管材料 | Si |
| 类别 | 功率 MOSFET |
| 长度 | 6.8mm |
| 典型输入电容值@Vds | 400 pF @ 25 V |
| 系列 | QFET |
| 通道模式 | 增强 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 每片芯片元件数目 | 1 |
| 最大漏源电阻值 | 9 Ω |
| Board Level Components | Y |
| 最高工作温度 | +150 °C |
| 通道类型 | N |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 最大功率耗散 | 2.5 W |
| 最大栅源电压 | ±30 V |
| 宽度 | 2.5mm |
| 尺寸 | 6.8 x 2.5 x 7.57mm |
| 最小栅阈值电压 | 3V |
| 最大漏源电压 | 1000 V |
| 典型接通延迟时间 | 13 ns |
| 典型关断延迟时间 | 25 ns |
| 封装类型 | IPAK |
| 最大连续漏极电流 | 1.6 A |
| 引脚数目 | 3 |
| 晶体管配置 | 单 |
| 典型栅极电荷@Vgs | 12 nC @ 10 V |
| 工厂包装数量 | 70 |
| Vds - Drain-Source Breakdown Voltage | 1000 V |
| 晶体管极性 | N-Channel |
| 封装/外壳 | TO-251-3 |
| 宽度 | 2.5 mm |
| Vgs - Gate-Source Voltage | 30 V |
| 类型 | MOSFET |
| 下降时间 | 35 ns |
| 品牌 | Fairchild Semiconductor |
| 通道数 | 1 Channel |
| 配置 | Single |
| 最高工作温度 | + 150 C |
| 晶体管类型 | 1 N-Channel |
| 正向跨导 - 闵 | 1.9 S |
| Id - Continuous Drain Current | 1.6 A |
| 长度 | 6.8 mm |
| Rds On - Drain-Source Resistance | 7.1 Ohms |
| RoHS | RoHS Compliant By Exemption |
| 系列 | FQU2N100 |
| 身高 | 6.3 mm |
| 安装风格 | Through Hole |
| 最低工作温度 | - 55 C |
| Pd - Power Dissipation | 2.5 W |
| 上升时间 | 30 ns |
| 技术 | Si |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
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