厂商型号:

FDZ2553NZ

芯天下内部编号:
3-FDZ2553NZ
生产厂商:

fairchild semiconductor

microsemi
描述:
T
客户编号:
规格书:

所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。

产品参数

Type Description
包装 18BGA
通道模式 Enhancement
最大漏源电压 20 V
最大连续漏极电流 9.6 A
RDS -于 14@4.5V mOhm
最大门源电压 ±12 V
典型导通延迟时间 10 ns
典型上升时间 14 ns
典型关闭延迟时间 26 ns
典型下降时间 11 ns
工作温度 -55 to 150 °C
安装 Surface Mount
标准包装 Tape & Reel
FET特点 Logic Level Gate
封装 Tape & Reel (TR)
安装类型 Surface Mount
电流 - 连续漏极(Id ) @ 25 °C 9.6A
的Vgs(th ) (最大)@ Id 1.5V @ 250µA
漏极至源极电压(Vdss) 20V
供应商设备封装 18-BGA
开态Rds(最大)@ Id ,V GS 14 mOhm @ 9.6A, 4.5V
FET型 2 N-Channel (Dual)
功率 - 最大 2.1W
输入电容(Ciss ) @ VDS 1240pF @ 10V
闸电荷(Qg ) @ VGS 18nC @ 5V
封装/外壳 18-WFBGA
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
漏源极电压 (Vdss) 20V
系列 PowerTrench®
不同 Vds 时的输入电容 (Ciss) 1240pF @ 10V
不同 Id、Vgs 时的 Rds On(最大值) 14 mOhm @ 9.6A, 4.5V
不同 Vgs 时的栅极电荷 (Qg) 18nC @ 5V
FET 功能 Logic Level Gate
FET 类型 2 N-Channel (Dual)
不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值) 1.5V @ 250µA
封装/外壳 18-WFBGA
功率 - 最大值 2.1W

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