所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 包装 | 4SOT-223 |
| 通道模式 | Enhancement |
| 最大漏源电压 | 30 V |
| 最大连续漏极电流 | 6.5 A |
| RDS -于 | 35@10V mOhm |
| 最大门源电压 | ±20 V |
| 典型导通延迟时间 | 5.2 ns |
| 典型上升时间 | 8.2 ns |
| 典型关闭延迟时间 | 6 ns |
| 典型下降时间 | 16 ns |
| 工作温度 | -55 to 150 °C |
| 安装 | Surface Mount |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| 最大门源电压 | ±20 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最高工作温度 | 150 |
| 标准包装名称 | SOT-223 |
| 最低工作温度 | -55 |
| 渠道类型 | N |
| 封装 | Tape and Reel |
| 最大漏源电阻 | 35@10V |
| 最大漏源电压 | 30 |
| 每个芯片的元件数 | 1 |
| 供应商封装形式 | SOT-223 |
| 最大功率耗散 | 3000 |
| 最大连续漏极电流 | 6.5 |
| 引脚数 | 4 |
| 铅形状 | Gull-wing |
| FET特点 | Logic Level Gate |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 电流 - 连续漏极(Id ) @ 25 °C | 6.5A |
| 的Vgs(th ) (最大)@ Id | 2V @ 250µA |
| 供应商设备封装 | SOT-223-3 |
| 开态Rds(最大)@ Id ,V GS | 35 mOhm @ 6.5A, 10V |
| FET型 | MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
| 功率 - 最大 | 1.1W |
| 漏极至源极电压(Vdss) | 30V |
| 输入电容(Ciss ) @ VDS | 365pF @ 15V |
| 闸电荷(Qg ) @ VGS | 17nC @ 10V |
| 封装/外壳 | TO-261-4, TO-261AA |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 其他名称 | FDT459NFSCT |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 晶体管材料 | Si |
| 长度 | 6.7mm |
| 典型输入电容值@Vds | 365 pF @ 15 V |
| 系列 | PowerTrench |
| 通道模式 | 增强 |
| 高度 | 1.7mm |
| 每片芯片元件数目 | 1 |
| 最大漏源电阻值 | 60 mΩ |
| Board Level Components | Y |
| 最高工作温度 | +150 °C |
| 通道类型 | N |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 最大功率耗散 | 3 W |
| 最大栅源电压 | ±20 V |
| 宽度 | 3.7mm |
| 尺寸 | 6.7 x 3.7 x 1.7mm |
| 最小栅阈值电压 | 1V |
| 最大漏源电压 | 30 V |
| 典型接通延迟时间 | 5.2 ns |
| 典型关断延迟时间 | 6 ns |
| 封装类型 | SOT-223 |
| 最大连续漏极电流 | 6.5 A |
| 引脚数目 | 3+Tab |
| 晶体管配置 | 单 |
| 典型栅极电荷@Vgs | 12 nC @ 10 V |
| 工厂包装数量 | 4000 |
| Vds - Drain-Source Breakdown Voltage | 30 V |
| 晶体管极性 | N-Channel |
| Vgs - Gate-Source Voltage | 20 V |
| 宽度 | 3.5 mm |
| 封装/外壳 | SOT-223-4 |
| 类型 | MOSFET |
| 下降时间 | 16 ns |
| 品牌 | Fairchild Semiconductor |
| 通道数 | 1 Channel |
| 配置 | Single Dual Drain |
| 最高工作温度 | + 150 C |
| 晶体管类型 | 1 N-Channel |
| 正向跨导 - 闵 | 16 S |
| Id - Continuous Drain Current | 6.5 A |
| 长度 | 6.5 mm |
| Rds On - Drain-Source Resistance | 35 mOhms |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 系列 | FDT459N |
| 身高 | 1.8 mm |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 最低工作温度 | - 55 C |
| Pd - Power Dissipation | 3 W |
| 上升时间 | 8.2 ns |
| 技术 | Si |
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