所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 包装 | 6SC-70 |
| 渠道类型 | N|P |
| 通道模式 | Enhancement |
| 最大漏源电压 | 20 V |
| 最大连续漏极电流 | 0.7@Q 1|0.6@Q 2 A |
| RDS -于 | 300@4.5V@Q 1|420@4.5V@Q 2 mOhm |
| 最大门源电压 | ±12 V |
| 典型导通延迟时间 | 5@Q 1|5.5@Q 2 ns |
| 典型上升时间 | 7@Q 1|14@Q 2 ns |
| 典型关闭延迟时间 | 9@Q 1|6@Q 2 ns |
| 典型下降时间 | 1.5@Q 1|1.7@Q 2 ns |
| 工作温度 | -55 to 150 °C |
| 安装 | Surface Mount |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| FET特点 | Logic Level Gate |
| 封装 | Tape & Reel (TR) |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 电流 - 连续漏极(Id ) @ 25 °C | 700mA, 600mA |
| 的Vgs(th ) (最大)@ Id | 1.5V @ 250µA |
| 漏极至源极电压(Vdss) | 20V |
| 供应商设备封装 | SC-70-6 |
| 开态Rds(最大)@ Id ,V GS | 300 mOhm @ 700mA, 4.5V |
| FET型 | N and P-Channel |
| 功率 - 最大 | 300mW |
| 输入电容(Ciss ) @ VDS | 113pF @ 10V |
| 闸电荷(Qg ) @ VGS | 1.5nC @ 4.5V |
| 封装/外壳 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 工厂包装数量 | 3000 |
| 晶体管极性 | N and P-Channel |
| 连续漏极电流 | 700 mA, - 600 mA |
| 封装/外壳 | SC-70-6 |
| 下降时间 | 1.5 nS, 1.7 nS |
| 产品种类 | MOSFET |
| 单位重量 | 0.000988 oz |
| 配置 | Dual |
| 最高工作温度 | + 150 C |
| 正向跨导 - 闵 | 2.8 S, 1.8 S |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 源极击穿电压 | +/- 12 V |
| 系列 | FDG6332C |
| RDS(ON) | 300 mOhms at 4.5 V at Q1, 420 mOhms at 4.5 V at Q2 |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 功率耗散 | 300 mW |
| 最低工作温度 | - 55 C |
| 上升时间 | 7 nS, 14 nS |
| 漏源击穿电压 | +/- 20 V |
| 栅极电荷Qg | 1.1 nC, 1.4 nC |
| 栅源电压(最大值) | �12 V |
| 工作温度范围 | -55C to 150C |
| 包装类型 | SC-70 |
| 引脚数 | 6 |
| 极性 | N/P |
| 类型 | Power MOSFET |
| 元件数 | 2 |
| 工作温度分类 | Military |
| 漏源导通电压 | 20 V |
| 弧度硬化 | No |
| Continuous Drain Current Id | :700mA |
| Drain Source Voltage Vds | :20V |
| On Resistance Rds(on) | :0.18ohm |
| Rds(on) Test Voltage Vgs | :4.5V |
| Threshold Voltage Vgs | :1.1V |
| 功耗 | :300mW |
| Operating Temperature Min | :-55°C |
| Operating Temperature Max | :150°C |
| Transistor Case Style | :SC-70 |
| No. of Pins | :6 |
| MSL | :MSL 1 - Unlimited |
| SVHC | :No SVHC (16-Dec-2013) |
| Weight (kg) | 0.01 |
| Tariff No. | 85412100 |
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