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厂商型号:

FDB8870

芯天下内部编号:
3-FDB8870
生产厂商:

fairchild semiconductor

microsemi
描述:
T
客户编号:
规格书:

所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。

产品参数

Type Description
包装 3D2PAK
通道模式 Enhancement
最大漏源电压 30 V
最大连续漏极电流 23 A
RDS -于 3.9@10V mOhm
最大门源电压 ±20 V
典型导通延迟时间 10 ns
典型上升时间 98 ns
典型关闭延迟时间 75 ns
典型下降时间 47 ns
工作温度 -55 to 175 °C
安装 Surface Mount
标准包装 Cut Tape
最大门源电压 ±20
欧盟RoHS指令 Compliant
最高工作温度 175
标准包装名称 D2PAK
最低工作温度 -55
渠道类型 N
封装 Tape and Reel
最大漏源电阻 3.9@10V
最大漏源电压 30
每个芯片的元件数 1
供应商封装形式 D2PAK
最大功率耗散 160000
最大连续漏极电流 23
引脚数 3
铅形状 Gull-wing
FET特点 Logic Level Gate
安装类型 Surface Mount
电流 - 连续漏极(Id ) @ 25 °C 23A
的Vgs(th ) (最大)@ Id 2.5V @ 250µA
漏极至源极电压(Vdss) 30V
供应商设备封装 TO-263AB
开态Rds(最大)@ Id ,V GS 3.9 mOhm @ 35A, 10V
FET型 MOSFET N-Channel, Metal Oxide
功率 - 最大 160W
输入电容(Ciss ) @ VDS 5200pF @ 15V
闸电荷(Qg ) @ VGS 132nC @ 10V
封装/外壳 TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
其他名称 FDB8870FSCT
工厂包装数量 800
晶体管极性 N-Channel
连续漏极电流 160 A
封装/外壳 TO-263
零件号别名 FDB8870_NL
下降时间 47 ns
产品种类 MOSFET
单位重量 0.046296 oz
配置 Single
最高工作温度 + 175 C
RoHS RoHS Compliant By Exemption
源极击穿电压 +/- 20 V
系列 FDB8870
RDS(ON) 3.9 mOhms
安装风格 SMD/SMT
功率耗散 160 W
最低工作温度 - 55 C
上升时间 98 ns
漏源击穿电压 30 V
漏极电流(最大值) 23 A
频率(最大) Not Required MHz
栅源电压(最大值) �20 V
输出功率(最大) Not Required W
噪声系数 Not Required dB
漏源导通电阻 0.0039 ohm
工作温度范围 -55C to 175C
包装类型 D2PAK
极性 N
类型 Power MOSFET
元件数 1
工作温度分类 Military
漏极效率 Not Required %
漏源导通电压 30 V
功率增益 Not Required dB
弧度硬化 No
Vds - Drain-Source Breakdown Voltage 30 V
宽度 9.65 mm
Vgs - Gate-Source Voltage 20 V
品牌 Fairchild Semiconductor
通道数 1 Channel
商品名 PowerTrench
晶体管类型 1 N-Channel
Id - Continuous Drain Current 160 A
长度 10.67 mm
Rds On - Drain-Source Resistance 3.9 mOhms
身高 4.83 mm
Pd - Power Dissipation 160 W
技术 Si

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