厂商型号:

FDB6670AL

芯天下内部编号:
3-FDB6670AL
生产厂商:

Fairchild Semiconductor

microsemi
描述:
M
客户编号:
规格书:

所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。

产品参数

Type Description
最大门源电压 ±20
欧盟RoHS指令 Compliant
最高工作温度 175
通道模式 Enhancement
标准包装名称 D2PAK
最低工作温度 -65
渠道类型 N
封装 Tape and Reel
最大漏源电阻 6.5@10V
最大漏源电压 30
每个芯片的元件数 1
供应商封装形式 D2PAK
最大功率耗散 68000
最大连续漏极电流 80
引脚数 3
铅形状 Gull-wing
FET特点 Logic Level Gate
安装类型 Surface Mount
电流 - 连续漏极(Id ) @ 25 °C 80A (Ta)
的Vgs(th ) (最大)@ Id 3V @ 250µA
漏极至源极电压(Vdss) 30V
标准包装 800
供应商设备封装 D²PAK
开态Rds(最大)@ Id ,V GS 6.5 mOhm @ 40A, 10V
FET型 MOSFET N-Channel, Metal Oxide
功率 - 最大 68W
封装/外壳 TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
输入电容(Ciss ) @ VDS 2440pF @ 15V
闸电荷(Qg ) @ VGS 33nC @ 5V
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
漏极电流(最大值) 80 A
频率(最大) Not Required MHz
栅源电压(最大值) �20 V
输出功率(最大) Not Required W
功率耗散 68 W
安装 Surface Mount
噪声系数 Not Required dB
漏源导通电阻 0.0065 ohm
工作温度范围 -65C to 175C
包装类型 D2PAK
极性 N
类型 Power MOSFET
元件数 1
工作温度分类 Military
漏极效率 Not Required %
漏源导通电压 30 V
功率增益 Not Required dB
弧度硬化 No
连续漏极电流 80 A

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