fairchild semiconductor
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 包装 | 3D2PAK |
| 通道模式 | Enhancement |
| 最大漏源电压 | 75 V |
| 最大连续漏极电流 | 6 A |
| RDS -于 | 47@10V mOhm |
| 最大门源电压 | ±20 V |
| 典型导通延迟时间 | 9 ns |
| 典型上升时间 | 3 ns |
| 典型关闭延迟时间 | 13 ns |
| 工作温度 | -55 to 150 °C |
| 安装 | Surface Mount |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| 最大门源电压 | ±20 |
| Package Width | 9.65(Max) |
| PCB | 2 |
| 最大功率耗散 | 3100 |
| 最大漏源电压 | 75 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| Maximum Drain Source Resistance | 47@10V |
| 每个芯片的元件数 | 1 |
| 最低工作温度 | -55 |
| 供应商封装形式 | D2PAK |
| 标准包装名称 | D2PAK |
| 最高工作温度 | 150 |
| 渠道类型 | N |
| Package Length | 10.67(Max) |
| 引脚数 | 3 |
| Package Height | 4.83(Max) |
| 最大连续漏极电流 | 6 |
| 封装 | Tape and Reel |
| 标签 | Tab |
| 铅形状 | Gull-wing |
| FET特点 | Standard |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 电流 - 连续漏极（Id ） @ 25 °C | 6A (Ta), 14A (Tc) |
| 的Vgs（th ） （最大）@ Id | 4.5V @ 250µA |
| 漏极至源极电压（Vdss） | 75V |
| 供应商设备封装 | TO-263AB |
| 开态Rds（最大）@ Id ，V GS | 47 mOhm @ 6A, 10V |
| FET型 | MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
| 功率 - 最大 | 3.1W |
| 输入电容（Ciss ） @ VDS | 815pF @ 40V |
| 其他名称 | FDB3502TR |
| 闸电荷（Qg ） @ VGS | 15nC @ 10V |
| 封装/外壳 | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 类别 | Power MOSFET |
| 外形尺寸 | 10.67 x 11.33 x 4.83mm |
| 身高 | 4.83mm |
| 长度 | 10.67mm |
| 最大漏源电阻 | 80 mΩ |
| 最高工作温度 | +150 °C |
| 最大功率耗散 | 41 W |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 包装类型 | TO-263AB |
| 典型栅极电荷@ VGS | 11 nC V @ 10 |
| 典型输入电容@ VDS | 615 pF V @ 40 |
| 宽度 | 11.33mm |
| 工厂包装数量 | 800 |
| 产品种类 | MOSFET |
| 晶体管极性 | N-Channel |
| 配置 | Single |
| 源极击穿电压 | +/- 20 V |
| 连续漏极电流 | 6 A |
| 系列 | FDB3502 |
| 单位重量 | 0.046296 oz |
| RDS（ON） | 47 mOhms |
| 功率耗散 | 3.1 W |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 封装/外壳 | D2PAK |
| 上升时间 | 3 ns |
| 漏源击穿电压 | 75 V |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 下降时间 | 3 ns |
| 高度 | 4.83mm |
| 晶体管材料 | Si |
| 类别 | 功率 MOSFET |
| 长度 | 10.67mm |
| 典型输入电容值@Vds | 615 pF@ 40 V |
| 通道模式 | 增强 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 每片芯片元件数目 | 1 |
| 最大漏源电阻值 | 0.08 Ω |
| Board Level Components | Y |
| 最高工作温度 | +150 °C |
| 通道类型 | N |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 最大功率耗散 | 41 W |
| 最大栅源电压 | ±20 V |
| 宽度 | 11.33mm |
| 尺寸 | 10.67 x 11.33 x 4.83mm |
| 最小栅阈值电压 | 2.5V |
| 最大漏源电压 | 75 V |
| 典型接通延迟时间 | 9 ns |
| 典型关断延迟时间 | 13 ns |
| 封装类型 | TO-263AB |
| 最大连续漏极电流 | 14 A |
| 引脚数目 | 3 |
| 晶体管配置 | 单 |
| 典型栅极电荷@Vgs | 11 nC @ 10 V |
| Vds - Drain-Source Breakdown Voltage | 75 V |
| Vgs - Gate-Source Voltage | 20 V |
| 品牌 | Fairchild Semiconductor |
| 通道数 | 1 Channel |
| 商品名 | PowerTrench |
| 晶体管类型 | 1 N-Channel |
| Id - Continuous Drain Current | 6 A |
| Rds On - Drain-Source Resistance | 47 mOhms |
| Pd - Power Dissipation | 3.1 W |
| 技术 | Si |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
|
咨询QQ
热线电话
