fairchild semiconductor
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 包装 | 3D2PAK |
| 通道模式 | Enhancement |
| 最大漏源电压 | 250 V |
| 最大连续漏极电流 | 50 A |
| RDS -于 | 42.5@10V mOhm |
| 最大门源电压 | ±30 V |
| 典型导通延迟时间 | 80 ns |
| 典型上升时间 | 252 ns |
| 典型关闭延迟时间 | 112 ns |
| 典型下降时间 | 154 ns |
| 工作温度 | -55 to 150 °C |
| 安装 | Surface Mount |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| 最大门源电压 | ±30 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最高工作温度 | 150 |
| 标准包装名称 | D2PAK |
| 最低工作温度 | -55 |
| 渠道类型 | N |
| 封装 | Tape and Reel |
| 最大漏源电阻 | 42.5@10V |
| 最大漏源电压 | 250 |
| 每个芯片的元件数 | 1 |
| 供应商封装形式 | D2PAK |
| 最大功率耗散 | 260000 |
| 最大连续漏极电流 | 50 |
| 引脚数 | 3 |
| 铅形状 | Gull-wing |
| FET特点 | Standard |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 电流 - 连续漏极（Id ） @ 25 °C | 50A (Tc) |
| 的Vgs（th ） （最大）@ Id | 5V @ 250µA |
| 漏极至源极电压（Vdss） | 250V |
| 供应商设备封装 | D²PAK |
| 开态Rds（最大）@ Id ，V GS | 42.5 mOhm @ 25A, 10V |
| FET型 | MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
| 功率 - 最大 | 260W |
| 输入电容（Ciss ） @ VDS | 7280pF @ 25V |
| 其他名称 | FDB2710TR |
| 闸电荷（Qg ） @ VGS | 101nC @ 10V |
| 封装/外壳 | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 类别 | Power MOSFET |
| 外形尺寸 | 10.67 x 11.33 x 4.83mm |
| 身高 | 4.83mm |
| 长度 | 10.67mm |
| 最大漏源电阻 | 42.5 mΩ |
| 最高工作温度 | +150 °C |
| 最大功率耗散 | 260 W |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 包装类型 | D2PAK |
| 典型栅极电荷@ VGS | 78 nC V @ 10 |
| 典型输入电容@ VDS | 5470 pF V @ 25 |
| 宽度 | 11.33mm |
| 工厂包装数量 | 800 |
| 晶体管极性 | N-Channel |
| 连续漏极电流 | 50 A |
| 封装/外壳 | TO-263 |
| 下降时间 | 154 ns |
| 产品种类 | MOSFET |
| 单位重量 | 0.046296 oz |
| 配置 | Single |
| 正向跨导 - 闵 | 63 S |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 源极击穿电压 | +/- 30 V |
| 系列 | FDB2710 |
| RDS（ON） | 36.3 mOhms |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 功率耗散 | 260 W |
| 上升时间 | 252 ns |
| 漏源击穿电压 | 250 V |
| 栅源电压（最大值） | �30 V |
| 漏源导通电阻 | 0.0425 ohm |
| 工作温度范围 | -55C to 150C |
| 极性 | N |
| 类型 | Power MOSFET |
| 元件数 | 1 |
| 工作温度分类 | Military |
| 漏源导通电压 | 250 V |
| 弧度硬化 | No |
| 案例 | D2PAK |
| Transistor type | N-MOSFET |
| 功率 | 260W |
| Drain-source voltage | 250V |
| 极化 | unipolar |
| Drain current | 50A |
| Multiplicity | 1 |
| Gross weight | 2.33 g |
| On-state resistance | 36.3mΩ |
| Collective package [pcs] | 3 |
| spg | 3 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 晶体管材料 | Si |
| 类别 | 功率 MOSFET |
| 长度 | 10.67mm |
| 典型输入电容值@Vds | 5470 pF@ 25 V |
| 系列 | PowerTrench |
| 通道模式 | 增强 |
| 高度 | 4.83mm |
| 每片芯片元件数目 | 1 |
| 最大漏源电阻值 | 42 mΩ |
| Board Level Components | Y |
| 最高工作温度 | +150 °C |
| 通道类型 | N |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 最大功率耗散 | 260 W |
| 最大栅源电压 | ±30 V |
| 宽度 | 11.33mm |
| 尺寸 | 10.67 x 11.33 x 4.83mm |
| 最小栅阈值电压 | 3V |
| 最大漏源电压 | 250 V |
| 典型接通延迟时间 | 80 ns |
| 典型关断延迟时间 | 112 ns |
| 封装类型 | D2PAK |
| 最大连续漏极电流 | 50 A |
| 引脚数目 | 3 |
| 晶体管配置 | 单 |
| 典型栅极电荷@Vgs | 78 nC @ 10 V |
| Vds - Drain-Source Breakdown Voltage | 250 V |
| Vgs - Gate-Source Voltage | 30 V |
| 品牌 | Fairchild Semiconductor |
| 通道数 | 1 Channel |
| 商品名 | PowerTrench |
| 晶体管类型 | 1 N-Channel |
| Id - Continuous Drain Current | 50 A |
| Rds On - Drain-Source Resistance | 36.3 mOhms |
| Pd - Power Dissipation | 260 W |
| 技术 | Si |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
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