规格书 |
SH7750/S/R Group Hrdw Manual |
Rohs | Contains lead / RoHS non-compliant |
标准包装 | 1 |
核心处理器 | SH-4 |
核心尺寸 | 32-Bit |
速度 | 240MHz |
连接 | EBI/EMI, FIFO, SCI, SmartCard |
外设 | DMA, POR, WDT |
I / O的数量 | 28 |
程序内存大小 | - |
Program Memory 型 | ROMless |
EEPROM大小 | - |
RAM大小 | 48K x 8 |
- 电源电压(VCC / VDD) | 1.4 V ~ 1.6 V |
数据转换器 | - |
Oscillator 型 | External |
操作温度 | -20°C ~ 75°C |
包/盒 | 256-BBGA |
包装材料 | Tray |
安装 | Surface Mount |
包装宽度 | 27 |
PCB | 256 |
计时器数 | 5 |
欧盟RoHS指令 | Not Compliant |
指令集架构 | RISC |
程序存储器类型 | ROMLess |
最大工作电源电压 | 1.6 |
最低工作温度 | -20 |
供应商封装形式 | BGA |
标准包装名称 | BGA |
最高工作温度 | 75 |
最大时钟频率 | 240 |
数据总线宽度 | 32 |
姓 | SuperH |
最大速度 | 240 |
包装长度 | 27 |
CECC合格 | No |
最低工作电源电压 | 1.4 |
引脚数 | 256 |
包装高度 | 1.5 |
典型工作电源电压 | 1.5 |
可编程性 | No |
铅形状 | Ball |
封装 | Tray |
核心处理器 | SH-4 |
核心规格 | 32-Bit |
标准包装 | 1 |
振荡器型 | External |
连通性 | EBI/EMI, FIFO, SCI, SmartCard |
工作温度 | -20°C ~ 75°C |
I / O针脚数 | 28 |
电压 - 电源(Vcc / VDD) | 1.4 V ~ 1.6 V |
周边设备 | DMA, POR, WDT |
RAM大小 | 48K x 8 |
速度 | 240MHz |
封装/外壳 | 256-BBGA |
RoHS指令 | Contains lead / RoHS non-compliant |
频率 | 240 MHz |
接口类型 | SCI |
程序存储器大小 | Not Required kB |
工作温度范围 | -20C to 75C |
包装类型 | BGA |
计时器数 - 通用型 | 5 |
工作温度(最大) | 75C |
工作温度(最小值) | -20C |
设备核心尺寸 | 32 b |
工作温度分类 | Commercial |
CPU系列 | SuperH |
可编程 | No |
弧度硬化 | No |
工作电源电压(典型值) | 1.5 V |
工作电源电压(最小值) | 1.4 V |
工作电源电压(最大值) | 1.6 V |
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