图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
SH7750/S/R Group Hrdw Manual |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 1 |
| 核心处理器 | SH-4 |
| 核心尺寸 | 32-Bit |
| 速度 | 200MHz |
| 连接 | EBI/EMI, FIFO, SCI, SmartCard |
| 外设 | DMA, POR, WDT |
| I / O的数量 | 28 |
| 程序内存大小 | - |
| Program Memory 型 | ROMless |
| EEPROM大小 | - |
| RAM大小 | 24K x 8 |
| - 电源电压（VCC / VDD） | 1.35 V ~ 1.6 V |
| 数据转换器 | - |
| Oscillator 型 | External |
| 操作温度 | -20°C ~ 75°C |
| 包/盒 | 256-BBGA |
| 包装材料 | Tray |
| 安装 | Surface Mount |
| 包装宽度 | 27 |
| PCB | 256 |
| 计时器数 | 3 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 指令集架构 | RISC |
| 程序存储器类型 | ROMLess |
| 最大工作电源电压 | 2.07 |
| 最低工作温度 | -20 |
| 供应商封装形式 | BGA |
| 标准包装名称 | BGA |
| 最高工作温度 | 75 |
| 最大时钟频率 | 200 |
| 数据总线宽度 | 32 |
| 姓 | SuperH |
| 最大速度 | 200 |
| 包装长度 | 27 |
| CECC合格 | No |
| 最低工作电源电压 | 1.8 |
| 引脚数 | 256 |
| 包装高度 | 1.5 |
| 典型工作电源电压 | 1.95 |
| 可编程性 | No |
| 铅形状 | Ball |
| 封装 | Tray |
| 核心处理器 | SH-4 |
| 核心规格 | 32-Bit |
| 标准包装 | 1 |
| 振荡器型 | External |
| 连通性 | EBI/EMI, FIFO, SCI, SmartCard |
| 工作温度 | -20°C ~ 75°C |
| I / O针脚数 | 28 |
| 电压 - 电源（Vcc / VDD） | 1.35 V ~ 1.6 V |
| 周边设备 | DMA, POR, WDT |
| RAM大小 | 24K x 8 |
| 速度 | 200MHz |
| 封装/外壳 | 256-BBGA |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
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