所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
Type | Description |
---|---|
最大门源电压 | ±25 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最高工作温度 | 150 |
通道模式 | Enhancement |
标准包装名称 | SOIC |
Package Height | 1.5 |
安装 | Surface Mount |
最大功率耗散 | 3100 |
渠道类型 | N |
最大漏源电阻 | 130@10V |
最低工作温度 | -55 |
最大漏源电压 | 75 |
每个芯片的元件数 | 1 |
Package Width | 3.9 |
供应商封装形式 | SOIC |
Package Length | 4.9 |
PCB | 8 |
最大连续漏极电流 | 3.1 |
引脚数 | 8 |
铅形状 | Gull-wing |
FET特点 | Logic Level Gate |
封装 | Tape & Reel (TR) |
安装类型 | Surface Mount |
电流 - 连续漏极(Id ) @ 25 °C | 3.1A (Ta) |
的Vgs(th ) (最大)@ Id | 3V @ 250µA |
封装/外壳 | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
供应商设备封装 | 8-SOIC |
开态Rds(最大)@ Id ,V GS | 130 mOhm @ 3.1A, 10V |
FET型 | MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
功率 - 最大 | 3.1W |
标准包装 | 3,000 |
漏极至源极电压(Vdss) | 75V |
输入电容(Ciss ) @ VDS | 350pF @ 37.5V |
闸电荷(Qg ) @ VGS | 6.5nC @ 10V |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
咨询QQ
热线电话