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Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 200 |
格式 - 记忆 | FLASH |
Memory 型 | FLASH - NAND |
内存大小 | 2G (256M x 8) |
速度 | - |
接口 | Parallel (Byte-wide) |
- 电源电压 | 1.65 V ~ 1.95 V, 2.5 V ~ 3.6 V |
操作温度 | -40°C ~ 85°C |
包/盒 | 115-TFBGA |
供应商器件封装 | 115-FBGA (12x18) |
包装材料 | Tray |
典型工作电源电压 | 1.8|3.3 |
标准包装名称 | BGA |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最高工作温度 | 85 |
类型 | Embedded Flash Drive |
封装 | Tray |
最大工作电源电压 | 1.95|3.6 |
密度 | 256M |
供应商封装形式 | FBGA |
最低工作温度 | -40 |
最低工作电源电压 | 1.65|2.7 |
引脚数 | 115 |
铅形状 | Ball |
格式 - 存储器 | FLASH |
标准包装 | 200 |
供应商设备封装 | 115-FBGA (12x18) |
内存类型 | FLASH - NAND |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
存储容量 | 2G (256M x 8) |
电压 - 电源 | 1.65 V ~ 1.95 V, 2.5 V ~ 3.6 V |
封装/外壳 | 115-TFBGA |
接口 | Parallel |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
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