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数量:153 |
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| 规格书 |
 SmartFusion cSoC |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 90 |
| 建筑 | MCU, FPGA |
| 核心处理器 | ARM® Cortex™-M3 |
| 单片机闪存 | 512KB |
| 单片机存储器 | 64KB |
| 外设 | DMA, POR, WDT |
| 连接 | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART |
| 速度 | 80MHz |
| 主要属性 | ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops |
| 操作温度 | -40°C ~ 100°C |
| 包/盒 | 256-LBGA |
| I / O的数量 | MCU - 25, FPGA - 66 |
| MCU RAM | 64KB |
| MCU的闪存 | 512KB |
| 主要属性 | ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops |
| 供应商设备封装 | 256-FBGA (17x17) |
| 封装 | Tray |
| 连通性 | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART |
| 工作温度 | -40°C ~ 100°C |
| I / O针脚数 | MCU - 25, FPGA - 66 |
| 标准包装 | 90 |
| 周边设备 | DMA, POR, WDT |
| 封装/外壳 | 256-LBGA |
| 核心处理器 | ARM® Cortex™-M3 |
| 速度 | 80MHz |
| 建筑 | MCU, FPGA |
| 工作电源电流 | 2 mA |
| 输入/输出端数量 | 117 I/O |
| 的逻辑阵列块数 - 实验室 | 24 |
| 工厂包装数量 | 90 |
| 系列 | SmartFusion |
| 品牌 | Microsemi |
| 最大工作频率 | 100 MHz |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 门数 | 500000 |
| 最低工作温度 | - 40 C |
| 封装/外壳 | FPBGA-256 |
| 最高工作温度 | + 100 C |
| RoHS | RoHS Compliant |
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