图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 |
| Applications | General Purpose |
| Capacitance | 10pF |
| Mounting Type | Surface Mount, MLCC |
| Operating Temperature | -55°C ~ 125°C |
| Package / Case | 0805 (2012 Metric) |
| Size / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Temperature Coefficient | C0G, NP0 |
| Thickness (Max) | 0.028" (0.70mm) |
| Voltage - Rated | 50V |
| 封装/外壳 | 0805 |
| 安装 | Surface Mount |
| 电容值 | 10 pF |
| 电压 | 50 Vdc |
| 容差 | 0.25 pF |
| 介质 | C0G |
| 工作温度 | -55 to 125 °C |
| 结构 | Flat |
| 产品长度 | 2 mm |
| 产品高度 | 0.6 mm |
| 产品厚度 | 1.25 mm |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| 产品种类 | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 电容 | 10 pF |
| 额定电压 | 50 V |
| 温度系数/代码 | C0G (NP0) |
| 案例代码 - 在 | 0805 |
| 案例代码 - 毫米 | 2012 |
| 工作温度范围 | - 55 C to + 125 C |
| 产品 | General Type MLCCs |
| 封装 | Reel |
| 外形尺寸 | 1.25 mm W x 2 mm L x 0.6 mm H |
| 封装/外壳 | 0805 (2012 metric) |
| 系列 | GRM |
| 工厂包装数量 | 4000 |
| 端接类型 | SMD/SMT |
| 寿命 | NRND: Not recommended for new designs. |
| 产品长度 | 2 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最高工作温度 | 125 |
| 产品厚度 | 1.25 |
| 产品高度 | 0.6 |
| 机箱样式 | Ceramic Chip |
| 技术 | Standard |
| 匹配代码 | KC10P0805NP0050C NORM |
| 风格 | CHIP |
| 电极 | NME |
| T（A ）分 | -55°C |
| 磁带类型 | PAPER |
| 单位包 | 4000 |
| 标准的提前期 | 101 weeks |
| 最小起订量 | 24000 |
| C（N ） | 10pF |
| T（A ）最大 | +125°C |
| 无铅Defin | RoHS-conform |
| 包装 | 0805 |
| 表壳尺寸 | 0805 |
| 汽车 | NO |
| 端子 | NISN |
| V（ N） | 50V |
| 深度 | 1.25mm |
| 身高 | 0.85mm |
| 长度 | 2mm |
| 最高工作温度 | +125°C |
| 最低工作温度 | -55°C |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 温度系数 | ±30ppm/°C |
| 公差减 | -0.25pF |
| 公差加 | +0.25pF |
| RoHS指令 | Compliant |
| 表壳长度 | 2 mm |
| 表壳厚度 | 0.6 mm |
| 表壳宽度 | 1.25 mm |
| 类型 | General Purpose MLCC |
| 工作温度范围 | -55C to 125C |
| 弧度硬化 | No |
| 故障率 | Not Required |
| 公差（ +或 - ） | 0.25pF |
| 温度系数（绝缘） | C0G |
| 线形式 | Not Required |
| 安装风格 | Surface Mount |
| 产品长度（mm ） | 2 mm |
| 产品厚度（毫米） | 1.25 mm |
| 产品高度（mm ） | 0.6 mm |
| 产品直径（mm ） | Not Required mm |
| 删除 | Compliant |
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