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规格书 |
Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM0336T1E9R4DD01 Ref Sheet |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 15,000 |
电容 | 9.4pF |
电压 - 额定 | 25V |
公差 | ±0.5pF |
温度系数 | T2H |
安装类型 | Surface Mount, MLCC |
操作温度 | -55°C ~ 125°C |
应用 | General Purpose |
等级 | - |
包/盒 | 0201 (0603 Metric) |
大小/尺寸 | 0.024 L x 0.012 W (0.60mm x 0.30mm) |
身高 - 坐(最大) | - |
厚度(最大) | 0.013 (0.33mm) |
引线间距 | - |
特点 | - |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
导致风格 | - |
封装/外壳 | 0201 |
安装 | Surface Mount |
电容值 | 9.4 pF |
电压 | 25 Vdc |
容差 | 0.5 pF |
介质 | T2H |
工作温度 | -55 to 125 °C |
结构 | Flat |
产品长度 | 0.6 mm |
产品高度 | 0.3 mm |
标准包装 | Tape & Reel |
RoHS | RoHS Compliant |
电容 | 9.4 pF |
额定电压 | 25 V |
温度系数/代码 | T2H |
案例代码 - 在 | 0201 |
案例代码 - 毫米 | 0603 |
工作温度范围 | - 55 C to + 125 C |
产品 | General Type MLCCs |
封装 | Reel |
外形尺寸 | 0.3 mm W x 0.6 mm L x 0.3 mm H |
封装/外壳 | 0201 (0603 metric) |
系列 | GRM |
工厂包装数量 | 15000 |
端接类型 | SMD/SMT |
产品长度 | 0.6 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最高工作温度 | 125 |
产品厚度 | 0.3 |
产品高度 | 0.3 |
机箱样式 | Ceramic Chip |
技术 | Standard |
安装类型 | Surface Mount, MLCC |
电压 - 额定 | 25V |
温度系数 | T2H |
尺寸/尺寸 | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
应用范围 | General Purpose |
厚度(最大) | 0.013" (0.33mm) |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
表壳长度 | 0.6 mm |
表壳厚度 | 0.3 mm |
表壳宽度 | 0.3 mm |
类型 | General Purpose MLCC |
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