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数量:1040 |
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| 规格书 |
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| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 260 |
| 应用 | PCI Express MAX to PCI Express PHY |
| 接口 | JTAG |
| - 电源电压 | 1.2V |
| 包/盒 | 81-LFBGA |
| 供应商器件封装 | 81-LFBGA |
| 包装材料 | Tray |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 包装 | 81LFBGA |
| 支持标准 | IEEE 1149.1 |
| 最大数据速率 | 2500 Mbps |
| 每个芯片的通道数 | 1 |
| 标准包装 | Trays |
| 安装 | Surface Mount |
| 包装宽度 | 9.1(Max) |
| PCB | 81 |
| 筛选等级 | Commercial |
| 最大功率耗散 | 300 |
| 典型工作电源电压 | 1.2|2.5|3.3 |
| 乌托邦水平 | No |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最大电源电流 | 28 |
| 电源类型 | Analog|Digital |
| JTAG支持 | Yes |
| 最低工作温度 | 0 |
| 供应商封装形式 | LFBGA |
| 标准包装名称 | BGA |
| 最高工作温度 | 70 |
| 综合CDR | Yes |
| 包装长度 | 9.1(Max) |
| 最低工作电源电压 | 1.15|2.3|3 |
| 引脚数 | 81 |
| PHY线路侧接口 | No |
| 封装 | Tray |
| 包装高度 | 1.2(Max) |
| 最大工作电源电压 | 1.3|2.7|3.6 |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 供应商设备封装 | 81-LFBGA (9x9) |
| 应用范围 | PCI Express MAX to PCI Express PHY |
| 电压 - 电源 | 1.2V |
| 封装/外壳 | 81-LFBGA |
| 接口 | JTAG |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 工厂包装数量 | 260 |
| 产品 | PHY |
| 产品种类 | Telecom Line Management ICs |
| 最大功率耗散 | 300 mW |
| 电源电流 | 0.028 A |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 电源电压 - 最大 | 1.3 V, 2.7 V, 3.6 V |
| 最低工作温度 | 0 C |
| 通道数 | 1 Channel |
| 电源电压 - 最小 | 1.15 V, 2.3 V, 3 V |
| 最高工作温度 | + 70 C |
| 零件号别名 | PX1011B-EL1/G |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 弧度硬化 | No |
| 数据传输速率 | 2500 Mbps |
| 包装类型 | LFBGA |
| 工作温度（最大） | 70C |
| 工作温度（最小值） | 0C |
| 工作电源电压（典型值） | 1.2/2.5/3.3 V |
| 工作电源电压（最小值） | 1.15/2.3/3 V |
| 工作电源电压（最大值） | 1.3/2.7/3.6 V |
| 电信标准支持 | IEEE 1149.1 |
| 供应商器件封装 | 81-LFBGA (9x9) |
| 电压 - 电源 | 1.2V |
| 接口 | JTAG |
| 封装/外壳 | 81-LFBGA |
| 应用 | PCI Express MAX to PCI Express PHY |
| 装配类型 | Surface Mount |
| 工作电源电压 | 1.2 V, 2.5 V, 3.3 V |
| 品牌 | NXP Semiconductors |
| 身高 | 1.2 mm |
| 宽度 | 9 mm |
| 长度 | 9 mm |
| Pd - Power Dissipation | 300 mW |
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