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#1 |
数量:5000 |
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| 规格书 |
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| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 5,000 |
| Logic 型 | Buffer/Line Driver, Non-Inverting |
| 元素的数目 | 2 |
| 每个元件的位元数 | 1 |
| - 输出电流高，低 | 4mA, 4mA |
| - 电源电压 | 0.8 V ~ 3.6 V |
| 操作温度 | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 包/盒 | 6-XFDFN |
| 供应商器件封装 | 6-XSON, SOT891 (1x1) |
| 包装材料 | Tape & Reel (TR) |
| 包装 | 6XSON |
| 每个芯片的输出端数量 | 2 |
| 输入信号类型 | Single-Ended |
| 逻辑功能 | Buffer |
| 逻辑系列 | AUP |
| 最大传播延迟时间@最大CL | 16.3@1.1V to 1.3V|10.3@1.4V to 1.6V|8.1@1.65V to 1.95V|6.4@2.3V to 2.7V|5.6@3V to 3.6V ns |
| 极性 | Non-Inverting |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| 产品种类 | Buffers & Line Drivers |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 输入行数 | 2 |
| 输出线路数量 | 2 |
| 电源电压 - 最大 | 3.6 V |
| 电源电压 - 最小 | 0.8 V |
| 最高工作温度 | + 125 C |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 封装/外壳 | XSON-6 |
| 封装 | Reel |
| 高电平输出电流 | - 4 mA |
| 逻辑类型 | CMOS |
| 低电平输出电流 | 4 mA |
| 最大功率耗散 | 250 mW |
| 最低工作温度 | - 40 C |
| 每个芯片的通道数 | 2 |
| 传播延迟时间 | 16.3 ns at 1.1 V to 1.3 V, 10.3 ns at 1.4 V to 1.6 V, 8.1 ns at 1.65 V to 1.95 V, 6.4 ns at 2.3 V to 2.7 V, 5.6 ns at 3 V to 3.6 V |
| 工厂包装数量 | 5000 |
| 零件号别名 | 74AUP2G34GF-H |
| 加工技术 | CMOS |
| 安装 | Surface Mount |
| 绝对的传播延迟时间 | 20.8 |
| 包装宽度 | 1.05(Max) |
| PCB | 6 |
| 典型工作电源电压 | 1.8|2.5|3.3 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最大静态电流 | 0.5 |
| 每个芯片的元件数 | 2 |
| 最低工作温度 | -40 |
| 供应商封装形式 | XSON |
| 标准包装名称 | SON |
| 最高工作温度 | 125 |
| 最大高电平输出电流 | -4 |
| 每个芯片的输入端数量 | 2 |
| 包装长度 | 1.05(Max) |
| 最低工作电源电压 | 0.8 |
| 引脚数 | 6 |
| 包装高度 | 0.46(Max) |
| 最大低电平输出电流 | 4 |
| 最大工作电源电压 | 3.6 |
| 铅形状 | No Lead |
| 输出 - 电流高，低 | 4mA, 4mA |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 每个元件的位元数 | 1 |
| 供应商设备封装 | 6-XSON, SOT891 (1x1) |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C |
| 电压 - 电源 | 0.8 V ~ 3.6 V |
| 元件数 | 2 |
| 封装/外壳 | 6-XFDFN |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
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