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数量:2872 |
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规格书 |
ECP, EC Family |
文档 |
LatticeEC/P and LatticeXP Devices 25/Jul/2013 |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 60 |
逻辑元件/细胞数 | 10200 |
数量/个CLB | - |
总RAM位 | 282624 |
I / O的数量 | 288 |
大门的数量 | - |
- 电源电压 | 1.14 V ~ 1.26 V |
安装类型 | Surface Mount |
操作温度 | 0°C ~ 85°C |
包/盒 | 484-BBGA |
供应商器件封装 | 484-FPBGA (23x23) |
RoHS | RoHS Compliant |
门数 | 10.2 K |
逻辑块数量 | 1280 |
输入/输出端数量 | 288 |
最大工作频率 | 378 MHz |
工作电源电压 | 1.2 V |
最高工作温度 | + 70 C |
安装风格 | SMD/SMT |
封装/外壳 | FPBGA-484 |
最低工作温度 | 0 C |
封装 | Tray |
工厂包装数量 | 300 |
安装类型 | Surface Mount |
逻辑元件/单元数 | 10200 |
标准包装 | 60 |
供应商设备封装 | 484-FPBGA (23x23) |
RAM位总计 | 282624 |
工作温度 | 0°C ~ 85°C |
电压 - 电源 | 1.14 V ~ 1.26 V |
I / O针脚数 | 288 |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
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