ISSI
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 安装 | Surface Mount |
| 包装宽度 | 10.29(Max) |
| 组织 | 16Mx16 |
| PCB | 54 |
| 筛选等级 | Commercial |
| 地址总线宽度 | 15 |
| 类型 | SDRAM |
| 典型工作电源电压 | 3.3 |
| 密度 | 256M |
| 内部银行的数量 | 4 |
| 最低工作温度 | 0 |
| 供应商封装形式 | TSOP-II |
| 标准包装名称 | TSOP |
| 最高工作温度 | 70 |
| Maximum Clock Rate | 166 |
| 数据总线宽度 | 16 |
| 包装长度 | 22.42(Max) |
| 最低工作电源电压 | 3 |
| 引脚数 | 54 |
| 最大工作电流 | 180 |
| 包装高度 | 1.05(Max) |
| 最大随机存取时间 | 6.5|5.4 |
| 每行字数 | 4M |
| 最大工作电源电压 | 3.6 |
| 铅形状 | Gull-wing |
| 封装 | Tray |
| 格式 - 存储器 | RAM |
| 标准包装 | 108 |
| 供应商设备封装 | 54-TSOP II |
| 内存类型 | SDRAM |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 存储容量 | 256M (16M x 16) |
| 电压 - 电源 | 3 V ~ 3.6 V |
| 封装/外壳 | 54-TSOP (0.400", 10.16mm Width) |
| 接口 | Parallel |
| 速度 | 166MHz |
| RoHS指令 | Contains lead / RoHS non-compliant |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
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