图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 IS4xS16160D, IS4xS83200D |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 2,500 |
| 格式 - 记忆 | RAM |
| Memory 型 | SDRAM |
| 内存大小 | 256M (16Mx16) |
| 速度 | 166MHz |
| 接口 | Parallel (Byte-wide) |
| - 电源电压 | 3 V ~ 3.6 V |
| 操作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 包/盒 | 54-BGA |
| 供应商器件封装 | 54-TFBGA (8x13) |
| 包装材料 | Tape & Reel (TR) |
| 安装 | Surface Mount |
| 包装宽度 | 8 |
| 组织 | 16Mx16 |
| PCB | 54 |
| 筛选等级 | Industrial |
| 地址总线宽度 | 15 |
| 类型 | SDRAM |
| 典型工作电源电压 | 3.3 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 密度 | 256M |
| 内部银行的数量 | 4 |
| 最低工作温度 | -40 |
| 供应商封装形式 | TFBGA |
| 标准包装名称 | BGA |
| 最高工作温度 | 85 |
| 最大时钟频率 | 166 |
| 数据总线宽度 | 16 |
| 包装长度 | 13 |
| 最低工作电源电压 | 3 |
| 引脚数 | 54 |
| 最大工作电流 | 180 |
| 包装高度 | 0.8(Max) |
| 最大随机存取时间 | 6.5|5.4 |
| 封装 | Tape and Reel |
| 每行字数 | 4M |
| 最大工作电源电压 | 3.6 |
| 铅形状 | Ball |
| 格式 - 存储器 | RAM |
| 标准包装 | 2,500 |
| 供应商设备封装 | 54-TFBGA (8x13) |
| 内存类型 | SDRAM |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 存储容量 | 256M (16M x 16) |
| 电压 - 电源 | 3 V ~ 3.6 V |
| 封装/外壳 | 54-TFBGA |
| 接口 | Parallel |
| 速度 | 166MHz |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 最大工作电流 | 180 mA |
| 产品种类 | DRAM |
| 数据总线宽度 | 16 bit |
| 工厂包装数量 | 2500 |
| 系列 | IS42S16160D-6 |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 电源电压 - 最大 | 3.6 V |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 最低工作温度 | - 40 C |
| 最大时钟频率 | 166 MHz |
| 电源电压 - 最小 | 3 V |
| 最高工作温度 | + 85 C |
| 访问时间 | 6.5 ns, 5.4 ns |
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