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数量:10001 |
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| 规格书 |
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| XPackage | 8-SOIC (3.9mm Width) |
| 包装 | 8SOIC |
| 通道模式 | Enhancement |
| 最大漏源电压 | 55 V |
| 最大连续漏极电流 | 4.7 A |
| RDS -于 | 50@10V mOhm |
| 最大门源电压 | ±20 V |
| 典型导通延迟时间 | 8.3 ns |
| 典型上升时间 | 3.2 ns |
| 典型关闭延迟时间 | 32 ns |
| 典型下降时间 | 13 ns |
| 工作温度 | -55 to 150 °C |
| 安装 | Surface Mount |
| 标准包装 | Rail / Tube |
| 最大门源电压 | ±20 |
| 包装宽度 | 4(Max) |
| PCB | 8 |
| 最大功率耗散 | 2000 |
| 最大漏源电压 | 55 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最大漏源电阻 | 50@10V |
| 每个芯片的元件数 | 2 |
| 最低工作温度 | -55 |
| 供应商封装形式 | SOIC |
| 标准包装名称 | SOIC |
| 最高工作温度 | 150 |
| 渠道类型 | N |
| 包装长度 | 5(Max) |
| 引脚数 | 8 |
| 包装高度 | 1.5(Max) |
| 最大连续漏极电流 | 4.7 |
| 封装 | Tape and Reel |
| 铅形状 | Gull-wing |
| RoHS指令 | RoHS Compliant Part |
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