70V7319S200BC

产品描述

SRAM Chip Sync Dual 3.3V 4M-Bit 256K x 18 10ns/3.4ns 256-Pin CABGA

内部编号

164-70V7319S200BC

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integrated device technology (idt)

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70V7319S200BC产品详细规格

规格书
XPackage	256BGA
包装	256CABGA
定时类型	Synchronous
密度	4 Mb
数据速率架构	SDR
典型工作电源电压	3.3 V
每字位数	18 Bit
I / O线数	36 Bit
端口数	2
字数	256 K
建筑	Flow-Through\|Pipelined
工作温度	0 to 70 °C
标准包装	Rail / Tube
零件号别名	IDT70V7319S200BC
RoHS	No
工厂包装数量	6
宽度	17 mm
存储容量	4 Mbit
封装/外壳	CABGA-256
类型	Synchronous
封装	Tray
品牌	IDT
内存类型	SDR
最高工作温度	+ 70 C
工作温度范围	0 C to + 70 C
长度	17 mm
电源电压 - 最大	3.45 V
接口类型	Parallel
组织	256 k x 18
电源电压 - 最小	3.15 V
访问时间	15 ns
系列	70V7319
身高	1.4 mm
安装风格	SMD/SMT
电源电流 - 最大	950 mA
最低工作温度	0 C

70V7319S200BC系列产品

型号	厂家	产品描述
70V7319S200BC8	integrated device technology (idt)	SRAM Chip Sync Dual 3.3V 4M-Bit 256K x 18 10ns/3.4ns 256-Pin CABGA T/R
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