图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
MPC5510 |
| 文档 |
18UM Wire Qualification 21/Oct/2013 MPC55xx,208MABGA Wire 03/Jul2013 |
| 安装 | Surface Mount |
| ADC的位数 | 12 |
| 包装宽度 | 17 |
| 程序存储器大小 | 1536KB |
| PCB | 208 |
| RAM大小 | 80KB |
| ADC通道 | 40 |
| 计时器数 | 8 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 指令集架构 | RISC |
| 程序存储器类型 | Flash |
| 最低工作温度 | -40 |
| 供应商封装形式 | MA-BGA |
| 标准包装名称 | BGA |
| 最高工作温度 | 125 |
| 最大时钟频率 | 16 |
| 数据总线宽度 | 32 |
| 姓 | MPC55xx |
| 可编程性 | Yes |
| 核心架构 | e200 |
| 设备核心 | e200 |
| 最大速度 | 16 |
| 包装长度 | 17 |
| CECC合格 | No |
| 最低工作电源电压 | 3|4.5 |
| 引脚数 | 208 |
| 包装高度 | 1.3(Max) |
| 典型工作电源电压 | 3.3|5 |
| 最大工作电源电压 | 5.25|5.5 |
| 封装 | Tray |
| 核心处理器 | e200z1 |
| 核心规格 | 32-Bit |
| 标准包装 | 450 |
| 振荡器型 | Internal |
| 数据转换器 | A/D 40x12b |
| 连通性 | CAN, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI |
| 工作温度 | -40°C ~ 105°C |
| I / O针脚数 | 144 |
| 电压 - 电源（Vcc / VDD） | 4.5 V ~ 5.25 V |
| 周边设备 | DMA, POR, PWM, WDT |
| 速度 | 66MHz |
| 封装/外壳 | 208-BGA |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 片上DAC | No |
| A / D通道 | 40 |
| 封装/外壳 | MAPBGA-208 |
| A / D位大小 | 12 bit |
| 工作电源电压 | 4.5 V to 5.25 V |
| 核心 | e200z1 |
| 数据总线宽度 | 32 bit |
| 片上ADC | Yes |
| 单位重量 | 0.029239 oz |
| 最大时钟频率 | 80 MHz |
| 最高工作温度 | + 125 C |
| 数据RAM大小 | 64 KB |
| 接口类型 | CAN, I2C, SCI, SPI |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 可编程输入/输出数 | 137 |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 最低工作温度 | - 40 C |
| 信息处理器系列 | MPC5510 |
| 频率 | 16 MHz |
| 总内部RAM大小 | 80KB kB |
| 工作温度范围 | -40C to 125C |
| 包装类型 | MA-BGA |
| 计时器数 - 通用型 | 8 |
| 工作温度（最大） | 125C |
| 工作温度（最小值） | -40C |
| 设备核心尺寸 | 32 b |
| 工作温度分类 | Automotive |
| CPU系列 | MPC55xx |
| 可编程 | Yes |
| 弧度硬化 | No |
| 工作电源电压（典型值） | 3.3/5 V |
| 工作电源电压（最小值） | 3/4.5 V |
| 工作电源电压（最大值） | 5.25/5.5 V |
| 供应商设备封装 | 208-MAPBGA (17x17) |
| 的输入/输出数 | 144 |
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