图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 36 |
| Processor 型 | MPC85xx PowerQUICC III 32-Bit |
| 特点 | - |
| 速度 | 667MHz |
| 电压 | 1.2V |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 包/盒 | 783-BBGA, FCBGA |
| 供应商器件封装 | 783-FCPBGA (29x29) |
| 包装材料 | Tray |
| 包装 | 783FCBGA |
| 设备核心 | PowerQUICC III |
| 姓 | MPC85xx |
| CPU核心数 | 1 |
| 数据总线宽度 | 32 Bit |
| 最大速度 | 667 MHz |
| I / O电压 | 2.5|3.3 V |
| 工作温度 | 0 to 105 °C |
| 标准包装 | Trays |
| 安装 | Surface Mount |
| 乘法累加 | No |
| 包装宽度 | 29 |
| PCB | 783 |
| 典型工作电源电压 | 1.2 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 指令集架构 | RISC |
| 最低工作温度 | 0 |
| 供应商封装形式 | FCBGA |
| 标准包装名称 | BGA |
| 数据缓存大小 | 32KB |
| 最高工作温度 | 105 |
| 数据总线宽度 | 32 |
| 最大速度 | 667 |
| 接口类型 | DUART/I2C/SPI |
| 包装长度 | 29 |
| 最低工作电源电压 | 1.14 |
| 引脚数 | 783 |
| 包装高度 | 3.35(Max) |
| 指令缓存大小 | 32KB |
| 最大工作电源电压 | 1.26 |
| 铅形状 | Ball |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 供应商设备封装 | 783-FCPBGA (29x29) |
| 封装 | Tray |
| 电压 | 1.2V |
| 处理器类型 | MPC85xx PowerQUICC III 32-Bit |
| 速度 | 667MHz |
| 封装/外壳 | 783-BBGA, FCBGA |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 频率 | 667 MHz |
| 工作温度范围 | 0C to 105C |
| 包装类型 | FCBGA |
| 电源电压1 （典型值） | 1.2 V |
| 工作温度（最大） | 105C |
| 工作温度（最小值） | 0C |
| 设备核心尺寸 | 32 b |
| 工作温度分类 | Commercial |
| 弧度硬化 | No |
| 工作电源电压（最小值） | 1.14 V |
| 工作电源电压（最大值） | 1.26 V |
MPC8560CVT667JC也可以通过以下分类找到
MPC8560CVT667JC相关搜索
咨询QQ
综合类：
热线电话
智能AI技术专家