1. B82498F3470J1
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厂商型号

B82498F3470J1 

产品描述

Ind Chip Molded Wirewound 47nH 5% 200MHz 65Q-Factor Ceramic 600mA 0805 Blister T/R

内部编号

125-B82498F3470J1

生产厂商

tdk epcos

EPCOS

订购说明

质量保障

原厂背书质量,全面技术支持

全场免邮
全场免运费 /报价不含任何销售税

B82498F3470J1产品详细规格

规格书 B82498F3470J1 datasheet 规格书
标准包装 3,000;;其他的名称;
封装/外壳 0805
类型 Chip
电感 47 nH
最大直流电流 600 mA
容差 5 %
最大直流电阻 130 mOhm
最小质量系数 65@500MHz
芯材 Ceramic
产品厚度 1.7 mm
产品高度 1.4 mm
标准包装 Tape & Reel
最大直流电阻 130m
产品长度 2.3
欧盟RoHS指令 Compliant
Minimum Self Resonant Frequency 2G
最大直流电流 600m
保护方式 Molded
产品厚度 1.7
产品高度 1.4
封装 Blister Tape and Reel
测试频率 200M
表壳尺寸 0805
技术 Wirewound
额定电流 600mA
直流电阻(DCR ) 130 mOhm Max
高度 - 座高(最大) 0.055" (1.40mm)
材料 - 芯 Ceramic
频率 - 自谐振 2GHz
屏蔽 Unshielded
供应商设备封装 *
尺寸/尺寸 0.091" L x 0.067" W (2.30mm x 1.70mm)
Q因子@频率 65 @ 500MHz
安装类型 Surface Mount
封装/外壳 2-SMD
频率 - 测试 200MHz
其他名称 B82498F3470J 1
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant

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