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| Type | Description |
|---|---|
| 封装/外壳 | 5.08(Max) X 3.175(Max) X 5.08(Max) |
| 安装 | Through Hole |
| 电容值 | 0.0047 uF |
| 电压 | 50 Vdc |
| 容差 | 20 % |
| 介质 | X7R |
| 引脚间距为径向 | 5.08 mm |
| 工作温度 | -55 to 125 °C |
| 端接类型 | Radial |
| 产品长度 | 5.08(Max) mm |
| 产品厚度 | 3.175(Max) mm |
| 标准包装 | Bulk |
| 产品长度 | 5.08(Max) |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最高工作温度 | 125 |
| 产品厚度 | 3.175(Max) |
| 产品高度 | 5.08(Max) |
| 封装 | Bulk |
| 机箱样式 | Dipped |
| 技术 | Standard |
| 线形式 | Inside Crimp Standoff |
| 产品 | Conformally Coated MLCCs |
| 产品种类 | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - Leaded |
| 表壳厚度 | 5.08 mm |
| 引线直径 | 0.508 mm |
| 额定电压 | 50 V |
| 引线间距 | 5.08 mm |
| 工作温度范围 | - 10 C to + 85 C |
| 电容 | 4700 pF |
| 商品名 | SkyCap |
| 系列 | SR21 |
| 表壳宽度 | 5.08 mm |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 温度系数/代码 | X7R |
| 工作温度范围 | -55C to 125C |
| 弧度硬化 | No |
| 故障率 | Not Required |
| 结构 | Radial |
| 公差（ +或 - ） | 20% |
| 温度系数（绝缘） | X7R |
| 安装风格 | Through Hole |
| 封装/外壳 | Not Required |
| 产品厚度（毫米） | 3.175 mm |
| 产品高度（mm ） | 5.08 mm |
| 产品直径（mm ） | Not Required mm |
| 产品长度（mm ） | 5.08(Max) mm |
| 删除 | Compliant |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
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