STMicroelectronics 推出 PowerFLAT 8x8；全新的 HV SMD 封装标
利用 STMicroelectronics 强大的表面贴装封装技术，工程师可以设计更密集、效率更高的功率转换级,它能够适应 ST 的所有高压功率 MOSFET 技术。
特性:
●外型扁平 ●基底面更小 ●与 D2PAK 的功率容量相同 ●效率增强应用:
●SMPS：开关式电源 ●太阳能微型逆变器 ●AC/DC 适配器或充电器 ●电子荧光灯镇流器芯天下提供几乎所有PowerFLAT™ 8x8 HV系列产品。
| 型号 | 描述 |
|---|---|
| STL13NM60N | MOSFET N-CH 600V 10A POWERFLAT |
| STL18NM60N | MOSFET N-CH 600V 6A POWERFLAT |
| STL23NM60ND | MOSFET N-CH 600V 19.5A POWERFLAT |
| STL24NM60N | MOSFET N-CH 600V 16A POWERFLAT |
| STL26NM60N | MOSFET N-CH 600V 19A POWERFLAT |
| STL21N65M5 | MOSFET N-CH 650V 17A POWERFLAT88 |
By : sally