LGC 系列二端子电容器

 

AVX 扩充了接点栅格阵列产品范围，现已包含 0805 二端子外壳尺寸

AVX coperation扩充了其接点栅格阵列 (LGA) 电容器的产品范围，现已包含适合高级去耦应用的低电感二端子 0805 封装。 LGC 系列高级电容器可提供 100% 纯锡或锡铅端头，具有类似于 8 端子交指电容器 (IDC) 的高频性能。 这使得 LGC 系列成为商业、军事和航空航天应用设计工程师的理想之选。 

LGC 去耦电容器系列采用 X5R 介电结构，在工作温度范围 -55°C 至 +85°C 之间应用 6.3 V 电压时具有 1.0 μF 电容值，应用 4 V 电压时具有 2.2 μF 电容值。采用锡铅端头的 LGC 去耦电容器特别适合于对军用和航空航天 CPU、GPU、服务器和网络应用进行高速去耦。

特性
高可靠性 节省板空间 AEC Q200 认证 小于 1 ns 的开启时间	符合 27.5 Vdc（最低 5 Vdc）应急启动要求 关断状态下的 EMI/RFI 衰减 紧凑的 0402 基底面

型号	描述
LGC26D105MAT2S1	CAP CER 1.0UF 6.3V 0805 LOW IND
LGC24D225MAT2S1	CAP CER 2.2UF 4.0V 0805 LOW IND

By : amanda