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FT-CAP X8L 介质电容器

来自 Kemet 的耐 150°C 高温的 X8L 介质 10-50 VDC 表面贴装多层陶瓷贴片电容器

Kemet 的 X8L FT-CAP 非常适合于高温旁通和去耦应用。该产品利用柔性端子技术，在保持端子强度、可焊接性和电气性能的同时实现可挠性。这项技术的开发是为了解决通常由板弯曲或热循环过程中产生的过度剪应力导致的挠曲裂纹。柔性端子技术将板的弯曲应力从陶瓷体转移到端子区，因此缓解了可能导致低 IR 或短路故障的挠曲裂纹。

X8L 介质可承受 150°C 最大工作温度，被视为"通用高温"。这些元件是固定的陶瓷介质电容器，适合于高温旁通和去耦应用或不太注重 Q 值和电容特征稳定性的鉴频电路。 X8L 随时间和电压呈现可预测的电容变化，在高达 125°C 的环境温度内具有极小的电容变化。电容变化在 -55°C 至 +125°C 温度范围内限制为 ±15%，在 125°C 至 150°C 温度范围内限制为 +15%、-40%。

在对更坚固和更可靠元件的需求推动下，X8L 介质电容器开发问世并应用于要求在更高工作温度中具有高可靠性的关键应用。这些电容器在先进的 ISO/TS 16949:2002 认证工厂中制造，被广泛应用于汽车电路及常规高温应用。

特性:

●可提供 0.012 μF 至 10 μF 电容

●提供 ±5%、±10% 和 ±20% 电容容差

●提供商用和车用 (AEC-Q200) 等级

●非极性器件，极少安装问题

●工作温度范围为 -55°C 至 +150°C

●100% 纯雾锡电镀端子表面处理，具有优良的可焊性

●可按要求提供 SnPb 端子表面处理选择（最少 5%）

●X8L 介质（温度特征 = -55°C 至 +125°C 范围内为 ±15%，125°C 至150°C 范围内为 +15%、-40%）

●高达 5mm 的挠曲能力

●EIA 0402、0603、0805、1206 和 1210 尺寸

●无铅，符合 RoHS 规范

●10 V、25 V 和 50 V 额定 DC 电压

芯天下提供几乎所有FT-CAP X8L 介质电容器系列产品。